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BGA封装胶 CSP环氧树脂胶单组份热固化填充

峻茂提供多种芯片封装胶，Underfill导电导热绝缘，低膨胀收缩多种TG，适配BGA/CSP/flip chip倒装等多种工艺，低收缩电气绝缘，峻茂有多种粘度，流动，颜色，固化条件，TG耐温性等，环保无卤

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倒装芯片封装胶 flip chip填充环氧树脂胶高TG单组份

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导电银胶热固化粘接单组份环氧树脂低电阻银胶

适用广泛，可替代进口主流竞品，75-88%含银量，高强度粘接性耐老化，单组份加热固化，高导电导热，极低电阻率，0.0002Ω、0.000002Ω等，高纯度稳定性好，峻茂另有耐高温500度导电胶

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