-
耐高温300度单组份 环氧树脂热固化硬胶
适用于各类产品，密封粘接填充固定，持续耐温300度，加温固化单组份，操作便捷，比普通耐温胶耐老化高粘接力和抗冲击，可过气密性，峻茂可以调节粘度、流动、颜色、导热性等，环保无卤¥ 0.00立即购买
-
4.5W导热环氧树脂胶 耐高温粘接抗冲击硬胶
适用广，可调1-4.5W导热系数，加热固化单组份耐高温，比普通导热胶更高粘接力更高强度，操作方便即开即用，高硬度抗冲击，峻茂另有9W、15W、25W/30W导热胶¥ 0.00立即购买
-
低温固化胶 单组份环氧树脂胶60度80度加热
适用于各类材质，60/70/80度低温快速固化，粘接填充密封，耐高温耐老化，高强度不脱落不开裂，可以调节粘度，颜色，流动，固化条件，强度等，环保无卤¥ 0.00立即购买
-
倒装芯片封装胶 flip chip填充环氧树脂胶高TG单组份
峻茂提供多种芯片级封装胶，Underfill导电导热绝缘，低膨胀收缩高TG，可适配flip chip倒装等多种工艺，峻茂有多种粘度，流动，颜色，低温固化，TG耐温性等，环保无卤，欢迎参考峻茂导电胶，高导热胶¥ 0.00立即购买
-
芯片工艺胶水 封装Underfill环氧树脂胶单组份填充粘接
峻茂提供多种芯片级封装胶，低热膨胀CTE收缩高TG，单组份加温快干耐高温可返修，适配BGA/CSP/flip chip等多种工艺，峻茂有多种粘度流动，颜色，耐温性等，环保无卤，峻茂可提供芯片封装制程导热耐温绝缘导电胶¥ 0.00立即购买
-
高硬度透明AB胶 90D硬环氧树脂
用于各类生产加工，90D高硬度光泽高透明，高强度耐磨，峻茂有多种粘度流动，比例，固化条件，硬度，操作时间，耐黄性等，环保无卤¥ 0.00立即购买
-
PU胶 软硬聚氨酯透明双组分AB
适用于各类产品，5年以上耐黄变性能，多种硬度韧性，最高可达85D，灌注密封披覆不开裂，峻茂有多种粘度流动性，固化，耐黄性等，环保无卤，峻茂另有高硬度透明环氧胶¥ 0.00立即购买
-
耐高温300度灌封胶 低黏度流动AB组份环氧树脂硬胶
适用广泛，高TG持续耐高温300度，高硬度抗冲击耐老化，绝缘导热阻燃，多种粘度流动性、颜色、固化等，环保无卤，峻茂另有耐温单组份环氧胶、高导热环氧胶¥ 0.00立即购买
-
导电银胶 热固化粘接固定单组份环氧树脂
适用广泛，可替代进口品牌，75-88%含银量，高强度粘接性耐老化，单组份加热固化，高导电导热，极低电阻率，0.0002Ω、0.000002Ω等，高纯度稳定性好，峻茂另有耐高温500度导电胶¥ 0.00立即购买
-
8W导热胶 耐高低温填充单组份
应用广泛，高导热低热阻，单组份多种颜色，超长使用寿命，绝缘高强度粘接力，耐高低温，2.0-9.0W导热系数可调制，环保无卤，峻茂另有15W、25W、30W导热胶¥ 0.00立即购买
