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耐高温300度单组份 环氧树脂热固化硬胶粘接密封保护绝缘
适用于各类产品，密封粘接填充固定，持续耐温300度，加温固化单组份，操作便捷，比普通耐温胶耐老化高粘接力和抗冲击，可过气密性绝缘，可印刷刮胶可高速点胶¥ 0.00立即购买
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低温固化胶 环氧树脂胶60度80度加热快干粘接密封填充单组份
适用于热敏感材质，最低支持55℃快速固化，粘接填充密封，耐高温绝缘耐老化低吸水率，高强度不脱落不开裂，抗多种拉力、跌落、破坏等力学测试，多种颜色，黏度等¥ 0.00立即购买
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4.5W导热环氧树脂胶 耐高温粘接抗冲击硬胶单组份密封填充
适用广，可调配2.0-4.5W导热系数，加热固化单组份耐高温，比普通导热胶更高粘接力更高强度，操作方便即开即用，绝缘高硬度抗冲击破坏，峻茂另有20W、35W、60W高导热胶，粘接力余量非常充足¥ 0.00立即购买
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导电银胶 热固化粘接单组份环氧树脂低电阻银胶高TG
高强度推力粘接性，高TG赋予耐老化性能，芯片级应用，多种导热系数，极低电阻率，0.000002Ω等，高纯度稳定真空包装，峻茂另有耐高温500度导电胶，耐1000度银胶，烧结导电银胶¥ 0.00立即购买
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高硬度90D硬环氧树脂胶 双组份AB热固化耐磨抗刮透明
适用于高要求光学组件，90D以上高硬度光泽高透明可调色可加填料，高强度耐磨抗刮，峻茂有多种粘度流动，固化条件，硬度等，高硬度下不开裂¥ 0.00立即购买
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芯片Underfill胶 环氧树脂胶单组份底部填充粘接低CTE
峻茂提供多种芯片级封装胶，低热膨胀CTE收缩高TG，单组份加温快干耐高温可返修，适配BGA/CSP/flip chip等多种工艺，峻茂有多种粘度流动，颜色，耐温性等，峻茂可提供芯片封装制程导热耐温绝缘导电胶¥ 0.00立即购买
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倒装芯片封装胶 flip chip填充环氧树脂胶高TG单组份
峻茂提供多种芯片级封装胶，Underfill导电导热绝缘，低膨胀收缩高TG，可适配flip chip倒装等多种工艺，峻茂有多种粘度，流动，颜色，低温固化，TG耐温性等，环保无卤，欢迎参考峻茂导电胶，高导热胶¥ 0.00立即购买
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耐高温500度胶 耐1000度高温粘接密封填充单组份耐溶剂胶
本品能长期耐500-1000度高温，抗老化耐冷热循环，单组份即开即用，粘接固定密封填充，无腐蚀无刺激耐化学侵蚀，流动性适中适用多种材质和结构，峻茂另有耐高温1700℃度粘接胶¥ 0.00立即购买
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PU胶 软硬聚氨酯透明双组分AB流动耐黄变老化
适用于高要求光学组件，5年以上耐黄变性能，多种硬度韧性，最高可达85D，灌注密封披覆保护，峻茂有多种粘度流动性，固化，耐黄性等，环保无卤，峻茂另有针筒式包装柔性高拉伸耐老化¥ 0.00立即购买
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连接器环氧树脂胶 插头插座线束军标级耐高低温冷热循环耐老化
适用各类接插件连接器线束、航空插、车规级汽车连接器，峻茂提供单组份和AB双组份多种类型胶，防水气密，耐高低温阻燃，可抗多次回流焊，抗冷热循环，多种规格常温自干加温固化光固化等¥ 0.00立即购买
