SMT贴片加工检测项目
SMT贴片是现今最为常见的电子加工工艺之一，它的加工制程检测有着一套完整、系统、科学的流程，SMT行业是电子胶水重要的行业应用，峻茂贴片红胶除了提供胶粘方案也要熟悉相应行业知识。
首先SMT贴片工艺它的大致流程有：
1、丝印：其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机（丝网印刷机），位于SMT生产线的最前端。
2、点胶：它是将胶水滴到PCB的的固定位置上，其主要作用是将元器件固定到PCB板上。所用设备为点胶机，位于SMT生产线的最前端或检测设备的后面。峻茂SMT红胶不溢胶不拉丝，可快速点胶也可印刷。
3、贴装：其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机，位于SMT生产线中丝印机的后面。
4、固化：其作用是将贴片胶融化，从而使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为固化炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。峻茂贴片红胶可分为低温或高温固化，根据元器件性能选择即可。
5、回流焊接：其作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为回流焊炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。
6、清洗：其作用是将组装好的PCB板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。所用设备为清洗机，位置可以不固定，可以在线，也可不在线。
7、检测：其作用是对组装好的PCB板进行焊接质量和装配质量的检测。所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪（ICT）、飞针测试仪、自动光学检测（AOI）、X-RAY检测系统、功能测试仪等。位置根据检测的需要，可以配置在生产线合适的地方。
8、返修：其作用是对检测出现故障的PCB板进行返工。所用工具为烙铁、返修工作站等。配置在生产线中任意位置。
其中检测这一步骤，可以规范SMT加工的工艺质量要求，以确保产品品质符合要求。简单来说，大致的检测项目有：
一、SMT贴片锡膏工艺检测
1、PCB板上印刷的锡膏的位置与焊盘居中，无明显的偏移，不可影响SMT元器件的粘贴与上锡效果。
2、PCB板上印刷喷锡量适中，不能完整的覆盖焊盘，少锡、漏刷。
3、PCB板上印刷喷锡点成形不良，印刷喷锡连锡、喷锡成凹凸不平状，喷锡移位超焊盘三分之一。
二、SMT贴片红胶工艺检测
1、印刷红胶的位置居中，无明显的偏移，不可以影响粘贴与焊锡。
2、印刷红胶胶量适中，能良好的粘贴，无欠胶。
3、印刷红胶胶点偏移两焊盘中间，可能造成元件与焊盘不易上锡。
4、印刷红胶量过多，从元件体侧下面渗出的胶的宽度大于元件体宽的二分之一，峻茂红胶可有效防止溢胶。
5、推力检测，主要检测红胶的粘接强度，确保元器件固定效果的牢靠。
三、SMT贴片工艺
1、SMT元器件贴装需整齐、正中，无偏移、歪斜。
2、SMT元器件贴装位置的元器件型号规格应正确，元器件应反面。元器件贴反（不允许元件有区别的相对称的两个面互换位置，如：有丝印标识的面与无丝印标识的面上下颠倒面），功能无法实现。
3、有极性要求的贴片元器件贴装需按正确的极性标示加工。器件极性贴反、错误（比如二极管、三极管、电容）。
4、多引脚器件或相邻元件焊盘应无连锡、桥接短路。
5、多引脚器件或相邻元件焊盘上应无残留的锡珠、锡渣。
当然实际的检测项目远不止这些，需要各部门及厂家与供应商协力合作来确保品质的稳定性。
