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耐高温300度单组份 环氧树脂热固化硬胶
适用于各类产品,密封粘接填充固定,持续耐温300度,加温固化单组份,操作便捷,比普通耐温胶耐老化高粘接力和抗冲击,可过气密性,峻茂可以调节粘度、流动、颜色、导热性等,环保无卤
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4.5W导热环氧树脂胶 耐高温粘接抗冲击硬胶
适用广,可调1-4.5W导热系数,加热固化单组份耐高温,比普通导热胶更高粘接力更高强度,操作方便即开即用,高硬度抗冲击,峻茂另有9W、15W、25W/30W导热胶
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低温固化胶 单组份环氧树脂胶60度80度加热
适用于各类材质,60/70/80度低温快速固化,粘接填充密封,耐高温耐老化,高强度不脱落不开裂,可以调节粘度,颜色,流动,固化条件,强度等,环保无卤
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倒装芯片封装胶 flip chip填充环氧树脂胶高TG单组份
峻茂提供多种芯片级封装胶,Underfill导电导热绝缘,低膨胀收缩高TG,可适配flip chip倒装等多种工艺,峻茂有多种粘度,流动,颜色,低温固化,TG耐温性等,环保无卤,欢迎参考峻茂导电胶,高导热胶
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PU胶 软硬聚氨酯透明双组分AB
适用于各类产品,5年以上耐黄变性能,多种硬度韧性,最高可达85D,灌注密封披覆不开裂,峻茂有多种粘度流动性,固化,耐黄性等,环保无卤,峻茂另有高硬度透明环氧胶
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导电银胶 热固化粘接单组份环氧树脂低电阻银胶
适用广泛,可替代进口主流竞品,75-88%含银量,高强度粘接性耐老化,单组份加热固化,高导电导热,极低电阻率,0.0002Ω、0.000002Ω等,高纯度稳定性好,峻茂另有耐高温500度导电胶
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耐高温300度灌封胶 低黏度流动AB组份环氧树脂硬胶
适用广泛,高TG持续耐高温300度,高硬度抗冲击耐老化,绝缘导热阻燃,多种粘度流动性、颜色、固化等,环保无卤,峻茂另有耐温单组份环氧胶、高导热环氧胶
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8W导热胶 耐高低温填充单组份
应用广泛,高导热低热阻,单组份多种颜色,超长使用寿命,绝缘高强度粘接力,耐高低温,2.0-9.0W导热系数可调制,环保无卤,峻茂另有15W、25W、30W导热胶
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10分钟固化单组份环氧树脂胶 5分钟快速干
适用广泛,可调1-10分钟快速固化,也可以调制秒级固化速率,兼容高效生产需求,操作方便即开即用无限制,多种黏度流动性,固化条件,强度等,环保无卤
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UV三防漆 光与湿气固化
PCBA防护绝缘,比普通三防产品更高固含量无溶剂,UV秒干湿气双固化,ROHS环保,多种规格,峻茂另有快速自干、有机硅、聚氨酯pu各类三防产品
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电子精密组件
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