倒装芯片封装胶_flip chip填充环氧树脂胶高TG单组份
峻茂提供多种芯片级Underfill封装胶,低CTE热膨胀低收缩,可适配flip chip倒装等多种工艺,峻茂有多种粘度,流动,颜色,低温固化,多种Tg点,返修性等






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峻茂新材料技术(东莞)有限公司
旗下品牌: SCITEO | SCIKOU
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