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峻茂underfill主图1.2

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峻茂underfill主图1.3

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倒装芯片封装胶 flip chip填充环氧树脂胶高TG单组份

峻茂提供多种芯片级封装胶，Underfill导电导热绝缘，低膨胀收缩高TG，可适配flip chip倒装等多种工艺，峻茂有多种粘度，流动，颜色，低温固化，TG耐温性等，环保无卤，欢迎参考峻茂导电胶，高导热胶

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导电银胶热固化粘接单组份环氧树脂低电阻银胶

适用广泛，可替代进口主流竞品，75-88%含银量，高强度粘接性耐老化，单组份加热固化，高导电导热，极低电阻率，0.0002Ω、0.000002Ω等，高纯度稳定性好，峻茂另有耐高温500度导电胶

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芯片UV胶半导体晶圆IC元器件封装光固化

芯片/电子元器件封装保护加固，低膨胀高TG（多种），紫外线光固化，或紫外线热固化，多种粘度流动性，颜色，强度，环保无卤，欢迎参考峻茂芯片加温固化胶

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