深度研究

在峻茂,我们致力于优化微观世界的界面科学。从深冷液氮到极端高温工况,我们的材料旨在解决严苛的物理挑战。在我们所服务的领域,一滴胶,都承载着关键的可靠性支撑,都是对异质材料完美对话的印迹。

 

 

 

Design for Reliability

作为技术驱动型企业,我们专注于高性能胶粘剂的深度研发:

• 热管理: 提供 4.5W 至 60W/m·K 的高导热界面材料。

• 极端温域:-255℃ 至 1000℃ 的全温区粘接与密封方案。

• 性能基石: 芯片级导电、低 CTE、低收缩及长期耐老化。

Performance Benchmarks

我们的技术深入半导体封装、汽车电子及精密制造领域。峻茂很荣幸能与行业翘楚同行,为长江存储、意法 ST、ABB、爱立信、中国振华、中电科44所、北航等顶尖机构提供高可靠性的材料解决方案。

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