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2026-02-04
低温环境下的可靠性挑战与峻茂耐低温环氧树脂胶解决方案
从 -55°C 航空级到 -255°C 液氮级的应力管理与韧性粘接技术
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2026-02-04
峻茂导电银胶的“全温域”互连技术与导电胶失效问题分析
聚焦半导体封装工艺、纳米银烧结导热、与 1000°C 高温极限导电网络构建
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2026-02-03
导热胶在复杂工况下的失效原因与可靠性解答
峻茂导热胶部分产品的性能特性
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2026-02-02
为什么耐高温胶粘剂在实际应用中会失效
峻茂技术基于热力学与微观力学的胶粘剂失效研究分析
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2026-01-19
低温固化导电银胶在半导体与热敏元器件封装中的应用工艺解析
峻茂低温环氧树脂导电胶的特性研究
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2025-10-03
耐高温导电胶有哪些
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