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— PRODUCT MATRIX —

耐高温300度单组份_环氧树脂热固化硬胶粘接密封保护绝缘

峻茂耐高温环氧树脂胶，密封粘接填充固定，持续耐温300度，加温固化高强度粘接力，绝缘电气稳定，单组份操作便捷，固化后可过气密性，可印刷刮胶可高速点胶，适用于半导体工艺制程、传感器、光电、设备仪器组件等，峻茂另有耐高温300度以上硬胶

2026-01-30
低温固化胶_环氧树脂胶60度80度加热快干粘接密封填充单组份

峻茂低温环氧树脂胶适用于热敏感材质，有55℃固化款，粘接填充密封，加温快速固化，绝缘耐老化低吸水率，高强度不脱落不开裂，抗多种拉力、跌落、破坏等力学测试，多种颜色，黏度等

2026-02-02
4.5W导热环氧树脂胶_耐高温高粘接力强度硬胶密封单组份

峻茂导热环氧树脂胶，4.5W导热系数，加热固化单组份耐高温，比普通导热胶更高粘接力和强度，操作方便即开即用，绝缘高硬度抗冲击破坏，可过回流焊，峻茂另有20W、35W、60W高导热胶，粘接力余量非常充足

2026-02-02
耐高温500度胶_耐1000度高温粘接密封填充单组份硬胶

峻茂耐超高温胶能长期耐500-1000℃高温，抗老化耐冷热循环，单组份即开即用，粘接固定密封填充，无腐蚀无刺激耐化学溶剂侵蚀，流动性适中适用多种材质和结构，绝缘可选自干

2026-02-02
芯片封装Underfill胶_环氧树脂胶单组份底部填充粘接低CTE

峻茂提供多种芯片级封装胶，低热膨胀系数，低收缩率多款TG值，单组份加温快速固化可返修，适配SIP/CSP/flip chip等多种工艺，峻茂有多种粘度流动，颜色，耐温性等，绝缘电气性稳定，峻茂可提供半导体制程工艺导热耐温导电胶

2026-01-30
导电银胶_加热固化高粘接力强度环氧树脂低电阻银胶高TG

峻茂单组份环氧导电银胶，高强度推力粘接性，高TG款赋予耐老化性能，芯片级应用，多种导热系数，极低电阻率，低热膨胀系数等，高纯度稳定真空包装，峻茂另有耐高温500-1000度导电胶，烧结导电银胶

2026-02-02
高硬度90D硬环氧树脂胶_双组份AB固化耐磨抗刮透明流动

适用于高要求光学组件，90D以上高硬度光泽高透明可自行调色加填料，优秀的机械强度，高强度耐磨抗刮，高硬度下不开裂，加温热固化，自流动密封填充灌封

2026-02-02
倒装芯片封装胶_flip chip填充环氧树脂胶高TG单组份

峻茂提供多种芯片级Underfill封装胶，低CTE热膨胀低收缩，可适配flip chip倒装等多种工艺，峻茂有多种粘度，流动，颜色，低温固化，多种Tg点，返修性等

2026-01-30