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底部填充胶 芯片Underfill环氧树脂胶

适用芯片/元器件等,Underfill固定密封填充粘接,单组份加温快干耐高温可返修,适配BGA/CSP/flip chip等多种工艺,峻茂有多种粘度流动,颜色,耐温性等,环保无卤,欢迎参考峻茂芯片光固化,高导热胶