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芯片工艺胶水封装Underfill环氧树脂胶单组份填充粘接

峻茂提供多种芯片级封装胶，低热膨胀CTE收缩高TG，单组份加温快干耐高温可返修，适配BGA/CSP/flip chip等多种工艺，峻茂有多种粘度流动，颜色，耐温性等，环保无卤，峻茂可提供芯片封装制程导热耐温绝缘导电胶

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4.5W导热环氧树脂胶耐高温粘接抗冲击硬胶

适用广，可调1-4.5W导热系数，加热固化单组份耐高温，比普通导热胶更高粘接力更高强度，操作方便即开即用，高硬度抗冲击，峻茂另有9W、15W、25W/30W导热胶

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导电银胶热固化粘接固定单组份环氧树脂

适用广泛，可替代进口品牌，75-88%含银量，高强度粘接性耐老化，单组份加热固化，高导电导热，极低电阻率，0.0002Ω、0.000002Ω等，高纯度稳定性好，峻茂另有耐高温500度导电胶

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