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芯片Underfill胶环氧树脂胶单组份底部填充粘接低CTE

峻茂提供多种芯片级封装胶，低热膨胀CTE收缩高TG，单组份加温快干耐高温可返修，适配BGA/CSP/flip chip等多种工艺，峻茂有多种粘度流动，颜色，耐温性等，峻茂可提供芯片封装制程导热耐温绝缘导电胶

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4.5W导热环氧树脂胶耐高温粘接抗冲击硬胶单组份密封填充

适用广，可调配2.0-4.5W导热系数，加热固化单组份耐高温，比普通导热胶更高粘接力更高强度，操作方便即开即用，绝缘高硬度抗冲击破坏，峻茂另有20W、35W、60W高导热胶，粘接力余量非常充足

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导电银胶热固化粘接单组份环氧树脂低电阻银胶高TG

高强度推力粘接性，高TG赋予耐老化性能，芯片级应用，多种导热系数，极低电阻率，0.000002Ω等，高纯度稳定真空包装，峻茂另有耐高温500度导电胶，耐1000度银胶，烧结导电银胶

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