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芯片封装Underfill胶_环氧树脂胶单组份底部填充粘接低CTE

峻茂提供多种芯片级封装胶，低热膨胀系数，低收缩率多款TG值，单组份加温快速固化可返修，适配SIP/CSP/flip chip等多种工艺，峻茂有多种粘度流动，颜色，耐温性等，绝缘电气性稳定，峻茂可提供半导体制程工艺导热耐温导电胶

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峻茂芯片环氧树脂Underfill胶底部填充低热膨胀系数应用案例

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