耐高低温胶，高导热胶，导电胶，耐老化胶-峻茂新材料技术有限公司

低温固化胶_环氧树脂胶60度80度加热快干粘接密封填充单组份

峻茂低温环氧树脂胶适用于热敏感材质，有55℃固化款，粘接填充密封，加温快速固化，绝缘耐老化低吸水率，高强度不脱落不开裂，抗多种拉力、跌落、破坏等力学测试，多种颜色，黏度等
芯片封装Underfill胶_环氧树脂胶单组份底部填充粘接低CTE

峻茂提供多种芯片级封装胶，低热膨胀系数，低收缩率多款TG值，单组份加温快速固化可返修，适配SIP/CSP/flip chip等多种工艺，峻茂有多种粘度流动，颜色，耐温性等，绝缘电气性稳定，峻茂可提供半导体制程工艺导热耐温导电胶
倒装芯片封装胶_flip chip填充环氧树脂胶高TG单组份

峻茂提供多种芯片级Underfill封装胶，低CTE热膨胀低收缩，可适配flip chip倒装等多种工艺，峻茂有多种粘度，流动，颜色，低温固化，多种Tg点，返修性等
双工艺SMT贴片红胶_耐高温锡炉同时固化

峻茂耐高温红胶，用于双工艺SMT，可以点胶也可以刮胶，可使用锡膏炉温固化，提高生产效率，耐高温不开裂，高强度粘贴
PCB线路板胶_耐温密封粘接填充导热绝缘抗回流焊耐湿热

PCB用胶有多种，耐温导热导电绝缘耐老化，峻茂提供单组份加温/常温/光固化等，多种类型对抗严苛老化测试要求，抗多次回流焊高温，长期耐高低温抵抗冷热循环，耐化学溶剂侵蚀
镜头摄像头环氧树脂胶_光学CMOS传感器CIS芯片耐高温抗老化

适用于光学元器件，CMOS图像传感器、CIS芯片、摄像头镜头模组等等，加温固化单组份，耐高温抗回流焊耐老化，粘接固定密封填充过气密绝缘，峻茂有多种粘度流动性，固化，强度等
芯片UV胶_半导体IC元器件封装粘接可剥离光固化胶

峻茂芯片光固化胶，芯片/电子元器件封装保护加固，多种TG值，紫外线光固化，或紫外线热固化，多种粘度流动性，颜色，粘接强度，可调制可剥离性，峻茂另有芯片加温固化胶
元器件UV胶_粘接密封保护固定快速光固化透明

峻茂光固化胶适用元器件、芯片模组、精密件等的密封保护固定，超快速固化，峻茂可支持多重固化工艺，有多种粘度流动，颜色，强度等，耐湿热能过回流焊，峻茂另有加温固化胶耐高温抗老化

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