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芯片UV胶_半导体IC元器件封装粘接可剥离光固化胶

峻茂芯片光固化胶，芯片/电子元器件封装保护加固，多种TG值，紫外线光固化，或紫外线热固化，多种粘度流动性，颜色，粘接强度，可调制可剥离性，峻茂另有芯片加温固化胶

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