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电子元器件
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元器件UV胶_粘接密封保护固定快速光固化透明
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元器件UV胶_粘接密封保护固定快速光固化透明
峻茂光固化胶适用元器件、芯片模组、精密件等的密封保护固定,超快速固化,峻茂可支持多重固化工艺,有多种粘度流动,颜色,强度等,耐湿热能过回流焊,峻茂另有加温固化胶耐高温抗老化
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PCB线路板胶_耐温密封粘接填充导热绝缘抗回流焊耐湿热
PCB用胶有多种,耐温导热导电绝缘耐老化,峻茂提供单组份加温/常温/光固化等,多种类型对抗严苛老化测试要求,抗多次回流焊高温,长期耐高低温抵抗冷热循环,耐化学溶剂侵蚀
单组份透明硬胶_热固化耐高温Tg粘接密封填充环氧树脂
峻茂耐高温透明胶,克服了透明耐高温难题,耐高温300℃硬胶,高TG能耐多种老化测试,高强度粘接不脱落绝缘,单组份即开即用,加温固化高硬度,粘接固定密封填充,适用于光电、传感器等高温发热组件
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