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4.5W导热环氧树脂胶耐高温粘接抗冲击硬胶单组份密封填充

适用广，可调配2.0-4.5W导热系数，加热固化单组份耐高温，比普通导热胶更高粘接力更高强度，操作方便即开即用，绝缘高硬度抗冲击破坏，峻茂另有20W、35W、60W高导热胶，粘接力余量非常充足

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37W导热胶高粘接力绝缘耐温低cte单组份热固化环氧树脂胶

37W超高导热，即开即用便捷高效，中低黏度带触变方便适配各类结构和工艺，超高粘接力冗余非常足，绝缘耐高温，极低热膨胀可靠性保障，耐多种老化测试，可点胶可刮胶，峻茂另有60W高导热胶

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60W导热胶粘接低CTE热固化低电阻导电银胶

峻茂高导热导电胶系列，61W导热系数，极低电阻低CTE可靠性，高强度粘接，适配基材广泛，多种可操作性，适用半导体芯片、LED光电、激光、大功率器件模块等等

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