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低温固化胶单组份环氧树脂胶60度80度加热快干粘接密封

适用于各类材质，最低支持55℃快速固化，粘接填充密封，耐高温耐老化，高强度不脱落不开裂，可以调节粘度，颜色，流动，固化条件，强度等，环保无卤

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倒装芯片封装胶 flip chip填充环氧树脂胶高TG单组份

峻茂提供多种芯片级封装胶，Underfill导电导热绝缘，低膨胀收缩高TG，可适配flip chip倒装等多种工艺，峻茂有多种粘度，流动，颜色，低温固化，TG耐温性等，环保无卤，欢迎参考峻茂导电胶，高导热胶

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导电银胶热固化粘接单组份环氧树脂低电阻银胶

适用广泛，可替代进口主流竞品，75-88%含银量，高强度粘接性耐老化，单组份加热固化，高导电导热，极低电阻率，0.0002Ω、0.000002Ω等，高纯度稳定性好，峻茂另有耐高温500度导电胶

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10分钟固化单组份环氧树脂胶 5分钟快速干

适用广泛，可调1-10分钟快速固化，也可以调制秒级固化速率，兼容高效生产需求，操作方便即开即用无限制，多种黏度流动性，固化条件，强度等，环保无卤

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黑色UV胶蓝色UV胶遮光遮蔽保密

适用广泛，多种颜色可选，峻茂有多种粘度流动，强度，固化性等，环保无卤

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单组份有机硅胶自干耐温导热弹性粘接填充绝缘

应用广泛，灌封粘接密封填充，耐高低温阻燃导热，快速自干操作便捷，峻茂有多种粘度流动性、导热性、颜色等，环保无卤，峻茂另有加热快干、光固化、AB组份胶水

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PUR热熔胶

无溶剂耐湿热，耐化学侵蚀，附着力强耐高低温可过气密，可返修，多种粘度、固化等，峻茂另有自干、光固化、耐高温热固化等胶水

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传感器胶持续耐高低温导热粘接灌封

多种类型，密封固定填充，长期耐高低温（负190度到900度），可过气密性，可调制流动性，颜色，固化，硬度，导热等，环保无卤，耐老化测试，峻茂可提供AB双组份、单组份、光固化等多种胶水

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印刷环氧树脂胶适配钢网丝印刮胶热固化粘接固定耐高温

适用于各类加工，加温固化耐高温，粘接力强抗破坏，可以调节粘度流动性，固化条件，颜色，导热性，耐温性等，环保无卤

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单组份透明环氧树脂硅胶热固化自干

适用于各类生产加工，透明色，单组份即开即用，峻茂提供环氧树脂和有机硅胶，加温固化或自干，峻茂有多种粘度，流动，固化条件，耐温性等，环保无卤

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