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低温固化胶环氧树脂胶60度80度加热快干粘接密封填充单组份

适用于各类材质，最低支持55℃快速固化，粘接填充密封，耐高温耐老化，高强度不脱落不开裂，可以调节粘度，颜色，流动，固化条件，强度等，环保无卤

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倒装芯片封装胶 flip chip填充环氧树脂胶高TG单组份

峻茂提供多种芯片级封装胶，Underfill导电导热绝缘，低膨胀收缩高TG，可适配flip chip倒装等多种工艺，峻茂有多种粘度，流动，颜色，低温固化，TG耐温性等，环保无卤，欢迎参考峻茂导电胶，高导热胶

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芯片工艺胶水封装Underfill环氧树脂胶单组份填充粘接

峻茂提供多种芯片级封装胶，低热膨胀CTE收缩高TG，单组份加温快干耐高温可返修，适配BGA/CSP/flip chip等多种工艺，峻茂有多种粘度流动，颜色，耐温性等，环保无卤，峻茂可提供芯片封装制程导热耐温绝缘导电胶

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PU胶软硬聚氨酯透明双组分AB流动

适用于各类产品，5年以上耐黄变性能，多种硬度韧性，最高可达85D，灌注密封披覆不开裂，峻茂有多种粘度流动性，固化，耐黄性等，环保无卤，峻茂另有高硬度透明环氧胶

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连接器环氧树脂胶插头插座军标级耐温耐老化

适用各类接插件连接器，峻茂提供单组份和AB双组份，防水气密，耐高低温阻燃，可抗多次回流焊，多种规格，环保无卤，可按要求调制性能，峻茂可提供常温快干、光固化等胶

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10分钟固化单组份环氧树脂胶 5分钟快速干粘接抗冲击硬胶

适用广泛，可调1-10分钟快速固化，也可以调制秒级固化速率，兼容高效生产需求，操作方便即开即用无限制，多种黏度流动性，固化条件，强度等，环保无卤

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Type-C环氧树脂胶耐高温密封抗回流焊填充插座不开裂

适用于各类type-c插头插座等，加热固化，可以满足防水气密要求，可耐3次回流焊高温，多种粘度，流动，固化条件，耐温性等，峻茂另有UV快速固化型

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UV三防漆光与湿气快速完全固化

PCBA防护绝缘，比普通三防产品更高固含量无溶剂，UV秒干湿气双固化，ROHS环保，多种规格，峻茂另有快速自干、有机硅、聚氨酯pu各类三防产品

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PCB线路板胶耐温密封粘接填充导热绝缘抗回流焊

PCB用胶有多种，耐温导热导电绝缘耐老化，峻茂提供单组份、UV、导电、贴片红胶等多种胶水，加温/常温/光固化等，环保无卤，可按要求调制性能

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镜头摄像头环氧树脂 CMOS传感器CIS芯片胶单组份耐高温抗老化

适用于各类光学元器件，CMOS图像传感器、CIS芯片、摄像头镜头模组等等，加温固化单组份，耐高温抗回流焊耐老化，峻茂有多种粘度流动性，固化，强度等，可按要求调制性能，环保无卤

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