耐高低温胶，高导热胶，导电胶，耐老化胶-峻茂新材料技术有限公司

低温固化胶_环氧树脂胶60度80度加热快干粘接密封填充单组份

峻茂低温环氧树脂胶适用于热敏感材质，有55℃固化款，粘接填充密封，加温快速固化，绝缘耐老化低吸水率，高强度不脱落不开裂，抗多种拉力、跌落、破坏等力学测试，多种颜色，黏度等
倒装芯片封装胶_flip chip填充环氧树脂胶高TG单组份

峻茂提供多种芯片级Underfill封装胶，低CTE热膨胀低收缩，可适配flip chip倒装等多种工艺，峻茂有多种粘度，流动，颜色，低温固化，多种Tg点，返修性等
黑色UV胶_遮光遮蔽保密快速固化粘接密封蓝色UV胶

峻茂颜色光固化胶，多种色可选，耐湿热抗老化，可增加热固化工艺高强度粘接力，保密固定填充遮蔽，多种可剥离性，峻茂有多种粘度流动，强度，固化性等

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