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低温固化胶 环氧树脂胶60度80度加热快干粘接密封填充单组份
适用于各类材质,最低支持55℃快速固化,粘接填充密封,耐高温耐老化,高强度不脱落不开裂,可以调节粘度,颜色,流动,固化条件,强度等,环保无卤
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倒装芯片封装胶 flip chip填充环氧树脂胶高TG单组份
峻茂提供多种芯片级封装胶,Underfill导电导热绝缘,低膨胀收缩高TG,可适配flip chip倒装等多种工艺,峻茂有多种粘度,流动,颜色,低温固化,TG耐温性等,环保无卤,欢迎参考峻茂导电胶,高导热胶
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PU胶 软硬聚氨酯透明双组分AB流动耐黄变老化
适用于高要求光学组件,5年以上耐黄变性能,多种硬度韧性,最高可达85D,灌注密封披覆保护,峻茂有多种粘度流动性,固化,耐黄性等,环保无卤,峻茂另有针筒式包装柔性高拉伸耐老化
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10分钟固化单组份环氧树脂胶 5分钟快速干粘接抗冲击硬胶
适用广泛,可调1-10分钟快速固化,也可以调制秒级固化速率,兼容高效生产需求,操作方便即开即用无限制,多种黏度流动性,固化条件,强度等,环保无卤
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单组份透明胶 热固化耐高温自干软硬环氧树脂有机硅
适用于精密制造领域,高TG款TG值195耐高温300℃,高强度粘接不脱落绝缘,单组份即开即用,分为加温固化或自干,峻茂产品为针筒式真空包装
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黑色UV胶 蓝色UV胶遮光遮蔽保密快速固化粘接密封
适用广泛,多种颜色可选,耐湿热抗老化,高强度粘接力,多种可剥离性,峻茂有多种粘度流动,强度,固化性等,环保无卤
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单组份有机硅胶 自干耐温导热弹性粘接填充绝缘
应用广泛,灌封粘接密封填充,耐高低温阻燃导热,快速自干操作便捷,峻茂有多种粘度流动性、导热性、颜色等,环保无卤,峻茂产品为针筒式真空包装,更推荐峻茂热固化硅胶,快速完全固化
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印刷环氧树脂胶 适配钢网丝印刮胶热固化粘接固定耐高温
适用于各类印刷工艺,加温固化耐高温,粘接力强抗破坏,可以调节粘度流动性,固化条件,颜色,导热性,耐温性,耐化学性等,环保无卤
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传感器胶 长期耐高低温导热粘接灌封抗老化绝缘
多种类型,密封固定填充,长期耐高低温(-255度到1000度可选),可过气密性,可调制流动性,固化,硬度,导热,耐化学性等,耐严苛老化测试,峻茂可提供AB双组份、单组份、热固化、光固化等多种胶水
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双组份AB灌封胶 低收缩耐老化耐湿热绝缘软硬
应用广泛,可提供多种类型胶,多种粘度流动性、颜色、硬度、导热、耐温性等,应对各类老化要求,环保无卤,无刺激不腐蚀,峻茂产品为精细化小组份包装
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电子精密组件
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