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低温固化胶环氧树脂胶60度80度加热快干粘接密封填充单组份

适用于热敏感材质，最低支持55℃快速固化，粘接填充密封，耐高温绝缘耐老化低吸水率，高强度不脱落不开裂，抗多种拉力、跌落、破坏等力学测试，多种颜色，黏度等

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倒装芯片封装胶 flip chip填充环氧树脂胶高TG单组份

峻茂提供多种芯片级封装胶，Underfill导电导热绝缘，低膨胀收缩高TG，可适配flip chip倒装等多种工艺，峻茂有多种粘度，流动，颜色，低温固化，TG耐温性等，环保无卤，欢迎参考峻茂导电胶，高导热胶

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10分钟固化单组份环氧树脂胶 5分钟快速干高强度粘接硬胶

粘接固定密封填充灌封，绝缘低收缩，可调配1-10分钟快速固化，兼容高效生产需求，操作方便即开即用无限制，多种黏度流动性，固化条件，强度等，可适配高速点胶和印刷工艺

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黑色UV胶遮光遮蔽保密快速固化粘接密封蓝色UV胶

适用广泛，多种颜色可选，耐湿热抗老化，高强度粘接力，保密固定填充遮蔽，多种可剥离性，峻茂有多种粘度流动，强度，固化性等，环保无卤

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