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耐高温300度单组份环氧树脂热固化硬胶

适用于各类产品，密封粘接填充固定，持续耐温300度，加温固化单组份，操作便捷，比普通耐温胶耐老化高粘接力和抗冲击，可过气密性，峻茂可以调节粘度、流动、颜色、导热性等，环保无卤

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4.5W导热环氧树脂胶耐高温粘接抗冲击硬胶

适用广，可调1-4.5W导热系数，加热固化单组份耐高温，比普通导热胶更高粘接力更高强度，操作方便即开即用，高硬度抗冲击，峻茂另有9W、15W、25W/30W导热胶

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低温固化胶单组份环氧树脂胶60度80度加热

适用于各类材质，60/70/80度低温快速固化，粘接填充密封，耐高温耐老化，高强度不脱落不开裂，可以调节粘度，颜色，流动，固化条件，强度等，环保无卤

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倒装芯片封装胶 flip chip填充环氧树脂胶高TG单组份

峻茂提供多种芯片级封装胶，Underfill导电导热绝缘，低膨胀收缩高TG，可适配flip chip倒装等多种工艺，峻茂有多种粘度，流动，颜色，低温固化，TG耐温性等，环保无卤，欢迎参考峻茂导电胶，高导热胶

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芯片工艺胶水封装Underfill环氧树脂胶单组份填充粘接

峻茂提供多种芯片级封装胶，低热膨胀CTE收缩高TG，单组份加温快干耐高温可返修，适配BGA/CSP/flip chip等多种工艺，峻茂有多种粘度流动，颜色，耐温性等，环保无卤，峻茂可提供芯片封装制程导热耐温绝缘导电胶

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导电银胶热固化粘接单组份环氧树脂低电阻银胶

适用广泛，可替代进口主流竞品，75-88%含银量，高强度粘接性耐老化，单组份加热固化，高导电导热，极低电阻率，0.0002Ω、0.000002Ω等，高纯度稳定性好，峻茂另有耐高温500度导电胶

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耐高温300度灌封胶低黏度流动AB组份环氧树脂硬胶

适用广泛，高TG持续耐高温300度，高硬度抗冲击耐老化，绝缘导热阻燃，多种粘度流动性、颜色、固化等，环保无卤，峻茂另有耐温单组份环氧胶、高导热环氧胶

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10分钟固化单组份环氧树脂胶 5分钟快速干

适用广泛，可调1-10分钟快速固化，也可以调制秒级固化速率，兼容高效生产需求，操作方便即开即用无限制，多种黏度流动性，固化条件，强度等，环保无卤

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PCB线路板胶耐温密封粘接填充导热绝缘

PCB用胶有多种，耐温导热导电绝缘耐老化，峻茂提供单组份、UV、导电、贴片红胶等多种胶水，加温/常温/光固化等，环保无卤，可按要求调制性能

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镜头摄像头环氧树脂 CMOS传感器CIS芯片胶

适用于各类光学元器件，CMOS图像传感器、CIS芯片、摄像头镜头模组等等，加温固化单组份，耐高温抗回流焊耐老化，峻茂有多种粘度流动性，固化，强度等，可按要求调制性能，环保无卤

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