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低温固化胶环氧树脂胶60度80度加热快干粘接密封填充单组份

适用于各类材质，最低支持55℃快速固化，粘接填充密封，耐高温耐老化，高强度不脱落不开裂，可以调节粘度，颜色，流动，固化条件，强度等，环保无卤

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倒装芯片封装胶 flip chip填充环氧树脂胶高TG单组份

峻茂提供多种芯片级封装胶，Underfill导电导热绝缘，低膨胀收缩高TG，可适配flip chip倒装等多种工艺，峻茂有多种粘度，流动，颜色，低温固化，TG耐温性等，环保无卤，欢迎参考峻茂导电胶，高导热胶

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10分钟固化单组份环氧树脂胶 5分钟快速干粘接抗冲击硬胶

适用广泛，可调1-10分钟快速固化，也可以调制秒级固化速率，兼容高效生产需求，操作方便即开即用无限制，多种黏度流动性，固化条件，强度等，环保无卤

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黑色UV胶蓝色UV胶遮光遮蔽保密快速固化粘接密封

适用广泛，多种颜色可选，耐湿热抗老化，峻茂有多种粘度流动，强度，固化性等，环保无卤

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PCB线路板UV胶元器件焊点粘接密封光固化

适用元器件、芯片模组、精密件等的密封保护固定，超快速固化，峻茂有多种粘度流动，颜色，强度等，环保无卤，耐湿热能过回流焊，峻茂另有加温固化胶耐高温抗老化

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单组份有机硅胶自干耐温导热弹性粘接填充绝缘

应用广泛，灌封粘接密封填充，耐高低温阻燃导热，快速自干操作便捷，峻茂有多种粘度流动性、导热性、颜色等，环保无卤，峻茂另有加热快干、光固化、AB组份胶水

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双工艺SMT贴片红胶耐高温锡炉同时固化

用于双工艺SMT，可以点胶也可以刮胶，可使用锡膏炉温固化，耐高温不开裂，高强度粘贴多种规格，环保无卤

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电机环氧树脂胶持续耐高温填充密封粘接不软化不脱落

适用各类电机产品，持续耐高温250度以上，加温固化耐老化不脱落不软化，峻茂可以调节粘度流动性，颜色，固化，耐温性，导热性等，环保无卤

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芯片UV胶半导体晶圆IC元器件封装光固化

芯片/电子元器件封装保护加固，低膨胀高TG（多种），紫外线光固化，或紫外线热固化，多种粘度流动性，颜色，强度，环保无卤，欢迎参考峻茂芯片加温固化胶

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传感器胶持续耐高低温导热粘接灌封抗老化

多种类型，密封固定填充，长期耐高低温（负190度到900度），可过气密性，可调制流动性，颜色，固化，硬度，导热等，环保无卤，耐老化测试，峻茂可提供AB双组份、单组份、光固化等多种胶水

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