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耐高温300度单组份环氧树脂热固化硬胶

适用于各类产品，密封粘接填充固定，持续耐温300度，加温固化单组份，操作便捷，比普通耐温胶耐老化高粘接力和抗冲击，可过气密性，峻茂可以调节粘度、流动、颜色、导热性等，环保无卤

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4.5W导热环氧树脂胶耐高温粘接抗冲击硬胶

适用广，可调1-4.5W导热系数，加热固化单组份耐高温，比普通导热胶更高粘接力更高强度，操作方便即开即用，高硬度抗冲击，峻茂另有9W、15W、25W/30W导热胶

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低温固化胶单组份环氧树脂胶60度80度加热

适用于各类材质，60/70/80度低温快速固化，粘接填充密封，耐高温耐老化，高强度不脱落不开裂，可以调节粘度，颜色，流动，固化条件，强度等，环保无卤

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倒装芯片封装胶 flip chip填充环氧树脂胶高TG单组份

峻茂提供多种芯片级封装胶，Underfill导电导热绝缘，低膨胀收缩高TG，可适配flip chip倒装等多种工艺，峻茂有多种粘度，流动，颜色，低温固化，TG耐温性等，环保无卤，欢迎参考峻茂导电胶，高导热胶

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导电银胶热固化粘接单组份环氧树脂低电阻银胶

适用广泛，可替代进口主流竞品，75-88%含银量，高强度粘接性耐老化，单组份加热固化，高导电导热，极低电阻率，0.0002Ω、0.000002Ω等，高纯度稳定性好，峻茂另有耐高温500度导电胶

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耐高温300度灌封胶低黏度流动AB组份环氧树脂硬胶

适用广泛，高TG持续耐高温300度，高硬度抗冲击耐老化，绝缘导热阻燃，多种粘度流动性、颜色、固化等，环保无卤，峻茂另有耐温单组份环氧胶、高导热环氧胶

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10分钟固化单组份环氧树脂胶 5分钟快速干

适用广泛，可调1-10分钟快速固化，也可以调制秒级固化速率，兼容高效生产需求，操作方便即开即用无限制，多种黏度流动性，固化条件，强度等，环保无卤

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黑色UV胶蓝色UV胶遮光遮蔽保密

适用广泛，多种颜色可选，峻茂有多种粘度流动，强度，固化性等，环保无卤

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PCB线路板UV胶元器件焊点粘接密封光固化

适用元器件、芯片模组、精密件等的密封保护固定，超快速固化，峻茂有多种粘度流动，颜色，强度等，环保无卤，价格因要求而异，峻茂另有加温固化胶耐高温抗老化

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单组份有机硅胶自干耐温导热弹性粘接填充绝缘

应用广泛，灌封粘接密封填充，耐高低温阻燃导热，快速自干操作便捷，峻茂有多种粘度流动性、导热性、颜色等，环保无卤，峻茂另有加热快干、光固化、AB组份胶水

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