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问题:为什么有的胶水固化后会侵蚀损伤敏感元器件(如MEMS)?
峻茂回答: 核心在于“离子含量控制“。 低端胶水残留的氯离子(Cl-)、钠离子(Na+)在高温高湿下会电化学腐蚀芯片。峻茂全线电子级产品均经过离子交换树脂提纯,离子含量控制在 <10ppm,符合半导体级封装标准。
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