Q：烧结导电银胶需要加压烧结吗？

峻茂回答：峻茂提供有压和无压两种烧结方案。对于大面积芯片（>5x5mm），建议使用辅助压力（2-5 MPa）以减少孔隙率；对于小尺寸芯片，峻茂的无压烧结银胶在 200°C 下即可实现 >25 MPa 的剪切强度。