Q: 在复杂的元器件空腔灌封中，峻茂双组分低粘度环氧胶如何打破“低粘度必然低 Tg”的物理悖论，实现 280℃ 的峰值耐温？

峻茂回答: 行业内为了追求低粘度，通常会粗暴地添加大量“活性稀释剂”，这会直接破坏高分子链段的刚性，导致 Tg 暴跌。峻茂放弃了传统的稀释路径，采用特种多官能团环氧树脂与定制的低粘度脂环族固化剂进行底层重构。在保持极佳流动性（能顺畅渗入微米级间隙）的同时，固化后形成极高密度的交联网络，从而硬核支撑起 280℃ 的峰值耐热极限。