Q：在 MEMS 传感器封装中，为什么胶水明明没有开裂，传感器却出现了严重的信号漂移？

峻茂回答：这通常是由于胶水在不同温度区间的弹性模量变化率过大或CTE 严重失配所致。虽然应力没有大到撕裂胶体（即没有开裂），但胶体产生的残余热机械应力被传递到了内部微米级的硅薄膜结构上，导致硅片发生了极其微小的机械形变，从而引起了压阻效应的改变，宏观表现就是零点漂移或灵敏度异常。