Q：如何验证导热胶在生命周期内的抗应力撕裂能力？

峻茂回答： 拒绝单纯的常温拉力测试。大功率芯片贴装，必须要求材料能够同时兼顾超低 CTE 与高剪切力。验证标准：进行 1000 次 -40℃ 至 125℃ 的冷热冲击后，进行高倍电子显微镜（SEM）切片扫描，无剥离、保持率 >85% 始为合格。