Q:市面上宣称耐高温的胶水很多,如何快速识别其是否具备真正的极端工况防御力?
峻茂回答: 对于400℃耐温的技术指标而言,抛开参数表,直接执行“极限水煮与绝缘双测”。将胶水灌封于测试件中固化,首先放入 400℃ 烤箱连续烘烤 24 小时,取出冷却后,直接投入 100℃ 沸水中连续水煮 8 小时。如果胶体出现发白、溶胀、开裂或绝缘电阻暴跌,则证明其高温下已发生结构疏松,绝对无法胜任真实的恶劣工况。
-
2026-03-15
低温固化胶水怎么选?热敏元器件与红外传感芯片封装用胶白皮书
55℃ 极低温固化与 >18MPa 剪切强度:峻茂单组份环氧树脂胶技术指南
查看详情 >
-
2026-03-15
高密度 PCBA 与电子密封胶怎么选?SiP 封装与微秒级喷射点胶选择指南
挑战 <0.06% 极低收缩与不可逆防抄板保护:峻茂全谱系电子胶水技术解析
查看详情 >
-
2026-03-21
从芯片封装看导电银胶的选择:高粘接力、低电阻与高导热的技术要求
峻茂分析引线键合打线、空洞和银迁移的生产工艺问题
查看详情 >
-
2026-03-21
从晶圆3nm前道到CoWoS先进封装芯片热应力与工艺缺陷问题白皮书
峻茂深度解析GAAFET、混合键合及千瓦级算力芯片的耐温导热粘接胶
查看详情 >