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玻璃粘接胶_耐高温固定密封填充过气密耐老化腐蚀

适合玻璃基复合材料,玻璃基半导体制程,玻璃基光学组件,峻茂可提供热固化、自干、光固化多种用胶方案,提供耐温范围-60-1000℃,可过气密性,高强度粘接不开裂,多种颜色,无刺激不腐蚀耐溶剂化学侵蚀

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