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低温固化导电胶_80度热固化环氧树脂低温银胶粘接固定单组份

峻茂低温银胶，极低电阻率，芯片级应用，60度或80度固化多种，大推力粘接力，90-125℃/TG，牢固可靠不脱落，可高速点胶可印刷刮胶单组份即开即用，适用于热敏感半导体、光电芯片

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峻茂低温固化导电环氧银胶性能参数资料

峻茂80度低温固化导电环氧树脂银胶应用案例

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