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导电系列
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60W导热胶_粘接力低CTE热固化低电阻环氧树脂_导电银胶单组份
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60W导热胶_粘接力低CTE热固化低电阻环氧树脂_导电银胶单组份
峻茂高导热导电胶系列,61W导热系数,极低电阻低CTE可靠性,高强度粘接热固化,适配基材广泛,单组份多种可操作性,适用半导体芯片、LED光电、激光、大功率器件模块等等
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37W导热胶_高强度粘接力绝缘耐温低cte单组份热固化_环氧树脂胶
峻茂37W高导热系数,单组份即开即用便捷高效,中低黏度带触变可适配各类结构和工艺,超高粘接力冗余非常足,绝缘长期耐高温,极低热膨胀可靠性保障,远低于半导体封装CTE要求,耐多种老化测试,可点胶可刮胶,峻茂另有60W高导热胶
烧结导电银胶_耐老化测试高强度粘接高导热_低电阻率吸湿率
峻茂烧结银胶系列有多种规格,有压无压,全烧结半烧结,极低电阻率高强度粘接,耐多种老化测试,最高280W导热,峻茂导电胶为氮化镓GaN半导体、碳化硅SiC半导体、IGBT模块、激光器件芯片、车规功率器件等等元器件提供适配
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