烧结导电银胶_耐老化测试高强度粘接高导热_低电阻率吸湿率

峻茂烧结银胶系列有多种规格，有压无压，全烧结半烧结，极低电阻率高强度粘接，耐多种老化测试，最高280W导热，峻茂导电胶为氮化镓GaN半导体、碳化硅SiC半导体、IGBT模块、激光器件芯片、车规功率器件等等元器件提供适配

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