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烧结导电银胶_耐老化测试高强度粘接高导热_低电阻率吸湿率

峻茂烧结银胶系列有多种规格，有压无压，全烧结半烧结，极低电阻率高强度粘接，耐多种老化测试，最高280W导热，峻茂导电胶为氮化镓GaN半导体、碳化硅SiC半导体、IGBT模块、激光器件芯片、车规功率器件等等元器件提供适配

峻茂新材料技术有限公司产品矩阵

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峻茂高粘接强度烧结导电银胶性能参数资料

峻茂耐湿热老化低吸水率烧结导电银胶应用案例

峻茂新材料烧结银胶研发技术

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