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陶瓷粘接胶_耐高温导热陶瓷基导电绝缘灌封密封防开裂

峻茂提供多种陶瓷用胶方案,陶瓷基半导体,陶瓷基精密元器件,自干、热固化、光固化等,粘接密封填充过气密不断裂,高强度耐高低温,可增加导热导电绝缘功能,低收缩低CTE应力,多种规格适配技术要求

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