首页 ꄲ 导热系列 ꄲ 导热灌封胶自干型低黏度环氧树脂硬胶抗冲击2.5W导热流动耐温

ꁆ ꁇ

导热灌封胶自干型低黏度环氧树脂硬胶抗冲击2.5W导热流动耐温

适用广泛，自干型2.5W导热系数，超低CTE提供可靠性支撑，长期耐温250度，比普通导热胶更高粘接力更高强度，多种黏度流动性、导热性，阻燃绝缘，峻茂另有耐高温400度以上导热灌封胶

넳 넲

20W导热胶环氧树脂硬胶单组份耐高温TG耐老化粘接密封填充

峻茂超高导热胶有15、20、30W、60W多种导热系数，加热固化硬胶，即开即用方便快捷，粘接固定多种基材，超高TG耐高温耐老化，具有高强度粘接力，低热膨胀高可靠性

¥ 0.00

立即购买
60W导热胶粘接低CTE热固化低电阻导电银胶

峻茂高导热导电胶系列，61W导热系数，极低电阻低CTE可靠性，高强度粘接，适配基材广泛，多种可操作性，适用半导体芯片、LED光电、激光、大功率器件模块等等

¥ 0.00

立即购买