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IC微元器件胶_模组模块封装密封粘接保护导热_耐高温胶

峻茂电子元器件单组份胶，适用结构广，耐高低温冷热循环测试，峻茂提供导热、导电、绝缘等功能，耐3次回流焊高温，低CTE膨胀抗应力收缩，多种规格型号适配模组模块元器件等技术要求

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