首页    电子元器件    指纹模组胶_识别芯片封装填充单组份低收缩环氧树脂胶

指纹模组胶_识别芯片封装填充单组份低收缩环氧树脂胶

峻茂指纹模组胶具有低收缩率抗应力,固定密封填充,加温固化耐高温,绝缘低CTE高可靠性,峻茂有多种粘度,流动,颜色,低温固化,返修性等,峻茂另有光固化芯片模组胶

峻茂新材料技术有限公司产品介绍

峻茂新材料技术有限公司产品要求

峻茂指纹识别模组芯片环氧树脂胶性能参数资料

峻茂指纹识别模组芯片环氧树脂胶应用案例

峻茂指纹识别模组芯片环氧树脂胶技术研发

峻茂新材料技术有限公司品控