指纹模组胶_识别芯片封装填充单组份低收缩环氧树脂胶
峻茂指纹模组胶具有低收缩率抗应力,固定密封填充,加温固化耐高温,绝缘低CTE高可靠性,峻茂有多种粘度,流动,颜色,低温固化,返修性等,峻茂另有光固化芯片模组胶






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峻茂新材料技术(东莞)有限公司
旗下品牌: SCITEO | SCIKOU
高性能界面材料






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