导电银胶_加热固化高粘接力强度环氧树脂低电阻银胶高TG

峻茂单组份环氧导电银胶，高强度推力粘接性，高TG款赋予耐老化性能，芯片级应用，多种导热系数，极低电阻率，低热膨胀系数等，高纯度稳定真空包装，峻茂另有耐高温500-1000度导电胶，烧结导电银胶
低温固化导电胶_80度热固化环氧树脂低温银胶粘接固定单组份

峻茂低温银胶，极低电阻率，芯片级应用，60度或80度固化多种，大推力粘接力，90-125℃/TG，牢固可靠不脱落，可高速点胶可印刷刮胶单组份即开即用，适用于热敏感半导体、光电芯片
耐高温500度导电胶_单组份粘接导电耐冷热循环

可长期耐高温500度，单组份即开即用操作方便，流动性适中适用各类工艺和结构，抗冷热循环耐化学侵蚀老化测试，适配绝大多数基材，加温固化，更高耐温要求请参阅峻茂1000℃导电胶
20W导热胶_环氧树脂硬胶单组份长期耐高温TG_耐老化粘接密封

峻茂20W高导热胶，加热固化硬胶，单组份即开即用，粘接固定多种基材，超高TG长期耐高温，能通过长时间的耐老化耐久测试。具有高强度粘接力，低CTE热膨胀，低粘度可流动。峻茂另有35W、60W导热胶
印刷导电银胶_钢网丝印刮胶环氧树脂热固化银胶_粘接单组份

峻茂印刷银胶，黏度与触变适用印刷工艺，芯片级导电，17Mpa大推力粘接强度，极低电阻低CTE，单组份多种规格款型适配技术要求，峻茂另有耐高温500度导电胶、60W导热导电胶
耐高温1000度导电银胶_粘接强度低电阻耐老化环氧树脂

峻茂双组份环氧树脂含银耐1000度高温导电胶，固化后导电性能优秀，长期耐高温500℃以上高温电阻不衰减，耐老化抗冷热循环，对陶瓷、金属等大部分材质具有粘接性，耐酸碱耐溶剂化学侵蚀。
60W导热胶_粘接力低CTE热固化低电阻环氧树脂_导电银胶单组份

峻茂高导热导电胶系列，61W导热系数，极低电阻低CTE可靠性，高强度粘接热固化，适配基材广泛，单组份多种可操作性，适用半导体芯片、LED光电、激光、大功率器件模块等等
烧结导电银胶_耐老化测试高强度粘接高导热_低电阻率吸湿率

峻茂烧结银胶系列有多种规格，有压无压，全烧结半烧结，极低电阻率高强度粘接，耐多种老化测试，最高280W导热，峻茂导电胶为氮化镓GaN半导体、碳化硅SiC半导体、IGBT模块、激光器件芯片、车规功率器件等等元器件提供适配

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