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导电银胶热固化粘接单组份环氧树脂低电阻银胶高TG

高强度推力粘接性，高TG赋予耐老化性能，芯片级应用，多种导热系数，极低电阻率，0.000002Ω等，高纯度稳定真空包装，峻茂另有耐高温500度导电胶，耐1000度银胶，烧结导电银胶

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低温固化导电胶 80度热固化环氧树脂低温银胶粘接固定单组份

极低电阻率，芯片级应用，60度或80度固化多种，大推力粘接力，牢固可靠不脱落，可高速点胶可印刷刮胶，峻茂另有耐高温500度导电胶

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耐高温导电胶耐500度单组份粘接导电耐冷热循环

可长期耐高温500度，单组份即开即用操作方便，流动性适中适用各类工艺和结构，抗冷热循环耐化学侵蚀老化测试，适配绝大多数基材，粘接力牢固可靠

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印刷导电银胶钢网丝印刮胶环氧树脂热固化银胶粘接单组份

黏度与触变适用印刷工艺，芯片级导电，大推力粘接抗冲击，极低电阻低CTE，多种规格款型适配技术要求，峻茂另有耐高温500度导电胶

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耐高温1000度导电银胶粘接低电阻耐老化长期耐温

双组份环氧树脂含银耐1000度高温导电胶，固化后导电性能优秀，500度以上高温电阻不衰减，耐老化抗冷热循环，对大部分材质具有粘接性，耐酸碱耐溶剂化学侵蚀。

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60W导热胶粘接低CTE热固化低电阻导电银胶

峻茂高导热导电胶系列，61W导热系数，极低电阻低CTE可靠性，高强度粘接，适配基材广泛，多种可操作性，适用半导体芯片、LED光电、激光、大功率器件模块等等

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烧结导电银胶耐老化高强度粘接高导热低电阻率

峻茂烧结银胶系列有多种规格，有压无压，全烧结半烧结，极低电阻率，低CTE，高强度粘接，耐多种老化测试，最高280W导热，峻茂导电胶为氮化镓GaN半导体、碳化硅SiC半导体、IGBT模块、激光器件芯片、车规功率器件等等元器件提供适配

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