产品分类结果页

导电银胶热固化粘接单组份环氧树脂低电阻银胶高TG

适用广泛，可替代进口主流竞品，高强度粘接性耐老化，芯片级应用，高导电导热，极低电阻率，0.000002Ω等，高纯度稳定，峻茂另有耐高温500度导电胶，耐1000度银胶，烧结导电银胶

¥ 0.00

立即购买
低温固化导电胶 80度热固化环氧树脂低温银胶粘接固定单组份

适用广泛，芯片级导电，60度或80度固化多种，大推力粘接力，极低电阻低CTE，环保无卤，可高速点胶可印刷刮胶，峻茂另有耐高温500度导电胶

¥ 0.00

立即购买
耐高温导电胶耐500度单组份粘接导电

峻茂导电胶导电性优异，单组份即开即用操作方便，流动性好适用各类工艺和结构，能持续承受500度高温，适配绝大多数基材

¥ 0.00

立即购买
印刷导电银胶钢网丝印刮胶环氧树脂热固化银胶粘接单组份

黏度与触变适用印刷工艺，芯片级导电，可替代进口品牌，粘接抗冲击，极低电阻低CTE，环保无卤，环氧树脂单组份导电银胶，峻茂另有耐高温500度导电胶

¥ 0.00

立即购买
耐高温1000度导电银胶双组份粘接低电阻耐老化

本品是双组份含银耐超高温导电胶，固化后导电性能非常优秀，耐老化抗冷热循环，对大部分材质具有粘接性，耐腐蚀。

¥ 0.00

立即购买
60W导热胶粘接低CTE热固化低电阻导电银胶

峻茂高导热导电胶系列，61W导热系数，极低电阻低CTE可靠性，高强度粘接，适配基材广泛，多种可操作性，适用半导体芯片、LED光电、激光、大功率器件模块等等

¥ 0.00

立即购买
烧结导电银胶耐老化高强度粘接高导热低电阻率

峻茂烧结银胶系列有多种规格，有压无压，全烧结半烧结，极低电阻率，低CTE，高强度粘接，耐多种老化测试，为氮化镓GaN半导体、碳化硅SiC半导体、IGBT模块、激光器件芯片、车规功率器件等等元器件提供适配

¥ 0.00

立即购买

ꂃ ꁹ