产品分类结果页

低温固化胶环氧树脂胶60度80度加热快干粘接密封填充单组份

适用于热敏感材质，最低支持55℃快速固化，粘接填充密封，耐高温绝缘耐老化低吸水率，高强度不脱落不开裂，抗多种拉力、跌落、破坏等力学测试，多种颜色，黏度等

¥ 0.00

立即购买
芯片Underfill胶环氧树脂胶单组份底部填充粘接低CTE

峻茂提供多种芯片级封装胶，低热膨胀CTE收缩高TG，单组份加温快干耐高温可返修，适配BGA/CSP/flip chip等多种工艺，峻茂有多种粘度流动，颜色，耐温性等，环保无卤，峻茂可提供芯片封装制程导热耐温绝缘导电胶

¥ 0.00

立即购买
倒装芯片封装胶 flip chip填充环氧树脂胶高TG单组份

峻茂提供多种芯片级封装胶，Underfill导电导热绝缘，低膨胀收缩高TG，可适配flip chip倒装等多种工艺，峻茂有多种粘度，流动，颜色，低温固化，TG耐温性等，环保无卤，欢迎参考峻茂导电胶，高导热胶

¥ 0.00

立即购买
10分钟固化单组份环氧树脂胶 5分钟快速干高强度粘接硬胶

粘接固定密封填充灌封，绝缘低收缩，可调配1-10分钟快速固化，兼容高效生产需求，操作方便即开即用无限制，多种黏度流动性，固化条件，强度等，可适配高速点胶和印刷工艺

¥ 0.00

立即购买
PCB线路板胶耐温密封粘接填充导热绝缘抗回流焊耐化学侵蚀

PCB用胶有多种，耐温导热导电绝缘耐老化，峻茂提供单组份、UV、导电、贴片红胶等多种胶水，加温/常温/光固化等，环保无卤，多种类型对抗严苛老化测试要求，抗多次回流焊高温

¥ 0.00

立即购买
Type-C环氧树脂胶耐高温密封抗回流焊填充-30kpa气密

适用于各类type-c插头插座等，加热固化，可以满足防水气密要求，可耐3次回流焊高温，多种粘度，流动，固化条件，耐温性等，峻茂另有UV快速固化型

¥ 0.00

立即购买
镜头摄像头环氧树脂胶光学CMOS传感器CIS芯片耐高温抗老化

适用于光学元器件，CMOS图像传感器、CIS芯片、摄像头镜头模组等等，加温固化单组份，耐高温抗回流焊耐老化，粘接固定密封填充绝缘，峻茂有多种粘度流动性，固化，强度等

¥ 0.00

立即购买
BGA封装胶 CSP环氧树脂胶单组份热固化填充低热膨胀

峻茂提供多种芯片封装胶，Underfill导电导热绝缘，低膨胀收缩多种TG，适配BGA/CSP/flip chip倒装等多种工艺，低收缩电气绝缘，峻茂有多种粘度，流动，颜色，固化条件，TG耐温性等，环保无卤

¥ 0.00

立即购买
黑色UV胶遮光遮蔽保密快速固化粘接密封蓝色UV胶

适用广泛，多种颜色可选，耐湿热抗老化，高强度粘接力，保密固定填充遮蔽，多种可剥离性，峻茂有多种粘度流动，强度，固化性等，环保无卤

¥ 0.00

立即购买
RFID电子标签胶射频识别芯片固定密封填充保护

适用广泛，操作方便即开即用，密封固定填充保护粘接，绝缘耐电压，耐老化低膨胀低收缩，多种规格适配技术要求，峻茂另有光固化胶、导电胶

¥ 0.00

立即购买

ꂃ ꁹ