耐高低温胶，高导热胶，导电胶，耐老化胶-峻茂新材料技术有限公司

低温固化胶环氧树脂胶60度80度加热快干粘接密封填充单组份

适用于热敏感材质，最低支持55℃快速固化，粘接填充密封，耐高温绝缘耐老化低吸水率，高强度不脱落不开裂，抗多种拉力、跌落、破坏等力学测试，多种颜色，黏度等

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芯片Underfill胶环氧树脂胶单组份底部填充粘接低CTE

峻茂提供多种芯片级封装胶，低热膨胀CTE收缩高TG，单组份加温快干耐高温可返修，适配BGA/CSP/flip chip等多种工艺，峻茂有多种粘度流动，颜色，耐温性等，峻茂可提供芯片封装制程导热耐温绝缘导电胶

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倒装芯片封装胶 flip chip填充环氧树脂胶高TG单组份

峻茂提供多种芯片级封装胶，Underfill导电导热绝缘，低膨胀收缩高TG，可适配flip chip倒装等多种工艺，峻茂有多种粘度，流动，颜色，低温固化，TG耐温性等，环保无卤，欢迎参考峻茂导电胶，高导热胶

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双工艺SMT贴片红胶耐高温锡炉同时固化

用于双工艺SMT，可以点胶也可以刮胶，可使用锡膏炉温固化，提高生产效率，耐高温不开裂，高强度粘贴多种规格

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PCB线路板胶耐温密封粘接填充导热绝缘抗回流焊耐化学侵蚀

PCB用胶有多种，耐温导热导电绝缘耐老化，峻茂提供单组份、UV、导电、贴片红胶等多种胶水，加温/常温/光固化等，环保无卤，多种类型对抗严苛老化测试要求，抗多次回流焊高温

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镜头摄像头环氧树脂胶光学CMOS传感器CIS芯片耐高温抗老化

适用于光学元器件，CMOS图像传感器、CIS芯片、摄像头镜头模组等等，加温固化单组份，耐高温抗回流焊耐老化，粘接固定密封填充绝缘，峻茂有多种粘度流动性，固化，强度等

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芯片UV胶半导体IC元器件封装粘接可剥离光固化胶

芯片/电子元器件封装保护加固，低膨胀高TG（多种），紫外线光固化，或紫外线热固化，多种粘度流动性，颜色，粘接强度，可调制可剥离性，峻茂另有芯片加温固化胶

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黑色UV胶遮光遮蔽保密快速固化粘接密封蓝色UV胶

适用广泛，多种颜色可选，耐湿热抗老化，高强度粘接力，保密固定填充遮蔽，多种可剥离性，峻茂有多种粘度流动，强度，固化性等，环保无卤

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RFID电子标签胶射频识别芯片固定密封填充保护

适用广泛，操作方便即开即用，密封固定填充保护粘接，绝缘耐电压，耐老化低膨胀低收缩，多种规格适配技术要求，峻茂另有光固化胶、导电胶

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指纹模组胶识别芯片封装填充单组份低收缩环氧树脂胶

适用芯片/模组等，Underfill固定密封填充，加温快干耐高温，绝缘低CTE高可靠性，峻茂有多种粘度，流动，颜色，低温固化，TG耐温性等，环保无卤，峻茂另有光固化芯片模组胶

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