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低温固化胶环氧树脂胶60度80度加热快干粘接密封填充单组份

适用于各类材质，最低支持55℃快速固化，粘接填充密封，耐高温耐老化，高强度不脱落不开裂，可以调节粘度，颜色，流动，固化条件，强度等，环保无卤

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芯片Underfill胶水封装环氧树脂胶单组份填充粘接低CTE

峻茂提供多种芯片级封装胶，低热膨胀CTE收缩高TG，单组份加温快干耐高温可返修，适配BGA/CSP/flip chip等多种工艺，峻茂有多种粘度流动，颜色，耐温性等，环保无卤，峻茂可提供芯片封装制程导热耐温绝缘导电胶

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倒装芯片封装胶 flip chip填充环氧树脂胶高TG单组份

峻茂提供多种芯片级封装胶，Underfill导电导热绝缘，低膨胀收缩高TG，可适配flip chip倒装等多种工艺，峻茂有多种粘度，流动，颜色，低温固化，TG耐温性等，环保无卤，欢迎参考峻茂导电胶，高导热胶

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电感环氧树脂胶单组份耐高温不开裂填充密封粘接

适用于各类电感，粘接密封磁芯线圈，单组份加热固化，耐高温不开裂，峻茂可以调节粘度，固化条件，硬度，耐温性等，环保无卤

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10分钟固化单组份环氧树脂胶 5分钟快速干粘接抗冲击硬胶

适用广泛，可调1-10分钟快速固化，也可以调制秒级固化速率，兼容高效生产需求，操作方便即开即用无限制，多种黏度流动性，固化条件，强度等，环保无卤

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双工艺SMT贴片红胶耐高温锡炉同时固化

用于双工艺SMT，可以点胶也可以刮胶，可使用锡膏炉温固化，耐高温不开裂，高强度粘贴多种规格，环保无卤

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PCB线路板胶耐温密封粘接填充导热绝缘抗回流焊耐化学侵蚀

PCB用胶有多种，耐温导热导电绝缘耐老化，峻茂提供单组份、UV、导电、贴片红胶等多种胶水，加温/常温/光固化等，环保无卤，多种类型对抗严苛老化测试要求

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镜头摄像头环氧树脂胶光学CMOS传感器CIS芯片耐高温抗老化

适用于各类光学元器件，CMOS图像传感器、CIS芯片、摄像头镜头模组等等，加温固化单组份，耐高温抗回流焊耐老化，峻茂有多种粘度流动性，固化，强度等，可按要求调制性能，环保无卤

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单组份透明胶热固化耐高温自干软硬环氧树脂有机硅

适用于精密制造领域，高TG款TG值195耐高温300℃，高强度粘接不脱落，单组份即开即用，分为加温固化或自干，峻茂产品为针筒式真空包装

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金属粘接胶不锈钢铜铝合金耐温导热绝缘填充密封抗老化疲劳

峻茂提供多种金属用胶方案，自干、加温、光固化，不锈钢铜铝合金电镀等材质，粘接固定密封填充导热，高强度耐高低温，可过气密性，多种粘度流动性，颜色，硬度，固化条件等，环保无卤

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