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低温固化胶环氧树脂胶60度80度加热快干粘接密封填充单组份

适用于热敏感材质，最低支持55℃快速固化，粘接填充密封，耐高温绝缘耐老化低吸水率，高强度不脱落不开裂，抗多种拉力、跌落、破坏等力学测试，多种颜色，黏度等

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芯片Underfill胶环氧树脂胶单组份底部填充粘接低CTE

峻茂提供多种芯片级封装胶，低热膨胀CTE收缩高TG，单组份加温快干耐高温可返修，适配BGA/CSP/flip chip等多种工艺，峻茂有多种粘度流动，颜色，耐温性等，峻茂可提供芯片封装制程导热耐温绝缘导电胶

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倒装芯片封装胶 flip chip填充环氧树脂胶高TG单组份

峻茂提供多种芯片级封装胶，Underfill导电导热绝缘，低膨胀收缩高TG，可适配flip chip倒装等多种工艺，峻茂有多种粘度，流动，颜色，低温固化，TG耐温性等，环保无卤，欢迎参考峻茂导电胶，高导热胶

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双工艺SMT贴片红胶耐高温锡炉同时固化

用于双工艺SMT，可以点胶也可以刮胶，可使用锡膏炉温固化，改善生产效率，耐高温不开裂，高强度粘贴多种规格

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PCB线路板胶耐温密封粘接填充导热绝缘抗回流焊耐化学侵蚀

PCB用胶有多种，耐温导热导电绝缘耐老化，峻茂提供单组份、UV、导电、贴片红胶等多种胶水，加温/常温/光固化等，环保无卤，多种类型对抗严苛老化测试要求，抗多次回流焊高温

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镜头摄像头环氧树脂胶光学CMOS传感器CIS芯片耐高温抗老化

适用于光学元器件，CMOS图像传感器、CIS芯片、摄像头镜头模组等等，加温固化单组份，耐高温抗回流焊耐老化，粘接固定密封填充绝缘，峻茂有多种粘度流动性，固化，强度等

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元器件UV胶粘接密封保护固定快速光固化透明

适用元器件、芯片模组、精密件等的密封保护固定，超快速固化，峻茂可支持多重固化工艺，有多种粘度流动，颜色，强度等，环保无卤，耐湿热能过回流焊，峻茂另有加温固化胶耐高温抗老化

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芯片UV胶半导体IC元器件封装粘接可剥离光固化胶

芯片/电子元器件封装保护加固，低膨胀高TG（多种），紫外线光固化，或紫外线热固化，多种粘度流动性，颜色，粘接强度，可调制可剥离性，峻茂另有芯片加温固化胶

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FPC环氧树脂胶光固化UV胶粘接密封保护低温热固化填充固定不脱落

适用于FPC/PCB、排线端子、元器件粘接密封填充，低膨胀低收缩，峻茂提供单组份环氧树脂胶、UV光固化等多种胶水，耐高低温，耐冷热循环，高强度抗冲击，适用材质结构广泛

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BGA封装胶 CSP环氧树脂胶单组份热固化填充低热膨胀

峻茂提供多种芯片封装胶，Underfill导电导热绝缘，低膨胀收缩多种TG，适配BGA/CSP/flip chip倒装等多种工艺，低收缩电气绝缘，峻茂有多种粘度，流动，颜色，固化条件，TG耐温性等，环保无卤

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